布局三年，狂攬芯片高管，OPPO造芯要成了？
2020-05-31 14:00
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《日經(jīng)亞洲評論》爆料稱，OPPO已經(jīng)從其關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科那里挖來了包括朱尚祖在內(nèi)的多位高管，同時(shí)還拉來多名紫光展銳工程師，正準(zhǔn)備在上海建立自己的芯片團(tuán)隊(duì)。
十六年前，華為開始了自己的造芯之路，十年前，蘋果用A4芯片讓世界知道了自研芯片能夠帶來的強(qiáng)大競爭力。2017年小米帶來了第一款自研芯片澎湃S1，就在今年，vivo和三星聯(lián)合打造了Exynos 980 5G SoC。
看似有些掉隊(duì)的OPPO，其實(shí)在三年前就已經(jīng)開始布局移動(dòng)芯片，近期又大舉招兵買馬，同時(shí)狂砸五百億研發(fā)，OPPO究竟在憋什么大招？ | 相關(guān)閱讀（澎湃）
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華為遭受美國在芯片供應(yīng)方面的打壓和封鎖，讓我們深深感受到了不僅制造組裝要強(qiáng)、研發(fā)也要強(qiáng)危機(jī)。何況華為已經(jīng)有自身的海思芯片，相比之下，其他手機(jī)廠商的芯片命脈還掌握在美國供貨商手中。而華為作為行業(yè)巨頭耗費(fèi)十余年研制出芯片，OPPO研發(fā)芯片也克服了非常大的挑戰(zhàn)。根據(jù)新結(jié)構(gòu)經(jīng)濟(jì)學(xué)的觀點(diǎn)，芯片研發(fā)投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，單個(gè)企業(yè)進(jìn)行投入的回報(bào)有限，激勵(lì)不足，因而此類產(chǎn)業(yè)需要國家產(chǎn)業(yè)政策予以扶持補(bǔ)貼。與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合有利于發(fā)揮手機(jī)廠商和研發(fā)設(shè)計(jì)廠商各自的優(yōu)勢。
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