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          臺積電三納米芯片,七大客戶排隊

          2022-08-17 19:00
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          8月17日,臺媒工商時報報道稱,雖然近期有關晶圓代工龍頭臺積電可能放緩3nm擴產進程的消息頻傳,但臺積電已重申3nm擴產將按原計劃進行。業內人士指出,今年底蘋果將是第一家采用3nm投片的客戶,英特爾明年下半年將擴大采用3nm生產處理器內芯片塊(tiles),包括AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等,會在明年及后年陸續完成3nm新芯片開案。 | 相關閱讀(華爾街見聞)
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          君延

          君延

          先普及一下知識。所謂納米技術,是指在0.1~100納米的尺度里,研究電子、原子和分子內的運動規律和特性的一項嶄新技術。芯片中的納米指的是生產芯片的工藝制程。2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。相較5納米(nm)而言, 3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。

          在晶圓制造先進制程代工領域,臺積電、三星和英特爾你追我趕,臺積電領跑,另兩家也不甘落后。臺積電憑借全球代工優勢地位,不斷擴建產能,投巨資投入3納米晶圓廠建設,就是確保代工的領先地位。而蘋果新產品處理器將采用臺積電3nm制程,無疑讓臺積電在這場競爭中贏得先發優勢。蘋果代工這塊大肥肉,臺積電要爭取多吃,前提是必須要做到3nm制程能如期穩定量產。面對三星盯著,英特爾追著,臺積電要做的功課還很多。

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