突然終止IPO！比亞迪半導(dǎo)體最新回應(yīng)
2022-11-16 12:30
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11月15日晚間，比亞迪突發(fā)公告，宣布終止推進(jìn)控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（比亞迪半導(dǎo)體）分拆上市事項，并表示待條件成熟時，將擇機(jī)再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。對于此時終止IPO，比亞迪隨后也火速對記者給出回應(yīng)：此次是公司主動撤回申請，是基于市場情況的預(yù)判、項目建設(shè)的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，為了日后高速發(fā)展做鋪墊。 | 相關(guān)閱讀（中國基金報）
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華神
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比亞迪半導(dǎo)體應(yīng)該是很有競爭力的。比亞迪半導(dǎo)體最早脫胎于比亞迪2002年成立的IC設(shè)計部，2004年正式進(jìn)軍IT行業(yè)微電子及光電子領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊。
其中車規(guī)級半導(dǎo)體是比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)，從產(chǎn)品類別看，比亞迪車規(guī)半導(dǎo)體主要分SiC（碳化硅）模塊、IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和自研混動DM控制模塊三類。
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