臺積電公開芯片研發時間表：計劃明年大批量生產4、3納米芯片
2020-08-26 16:30
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在8月26日的2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球介紹，明年就可以看到3納米的芯片產品，在2022年，3納米芯片將進入大批量生產，臺積電的3納米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。 | 相關閱讀（21財經）
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胡喜
你當像鳥飛往你的山去
有另一條新聞可以對照著看：投資超千億、運行三年的芯片項目，被官方披露陷入‘爛尾’危機。連價值5.8億元，大陸唯一一臺7nm光刻機都被拿來作抵押。武漢東西湖區政府在7月30日發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》官方文件預警指出：武漢弘芯半導體項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂風險；項目基本停滯，剩余千億資金今年難申報。
令人唏噓。在芯片這條賽道上，中國大陸還有太長的路要走。
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