四部門：提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例

看看印度在干什么，要把半導體低端封測吃下來，塔塔集團投資20個億美元用于半導體封測產業(yè)鏈。特斯拉超級電腦開始使用臺積電7納米制程。美國已經明確宣布高端半導體一律不提供中國。每一個國家都想在下一個產業(yè)革命期間，提高本國的科技實力。科技是第一生產力，掌握科技就掌握了世界的話語權。如果不重視會有什么后果呢，想想美國為何能讓前蘇聯(lián)解體，將來的發(fā)展一定會是科技戰(zhàn)，同時因科技戰(zhàn)引發(fā)大規(guī)模的經濟戰(zhàn)爭。十年河東 十年河西，未來科技戰(zhàn)的道路對中國來講即是機遇也是挑戰(zhàn)，以小小的一塊芯片為代表的科技產業(yè)一定會決定各國命運的不同走向，我們拭目以待。

科技決定著企業(yè)的未來，也決定著未來的企業(yè)。和先進的科技強國相比，我們的科技還存在著一定的差距。因此國家鼓勵企業(yè)對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入，提升基礎研究和應用基礎研究的能力。四部門出臺政策，提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例，對鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進集成電路產業(yè)和工業(yè)母機產業(yè)高質量發(fā)展將起到積極支持作用。

近年來，國家在支持企業(yè)科技創(chuàng)新，補短板、跟前沿，實現(xiàn)關鍵核心技術攻關上不斷實現(xiàn)新突破方面，不斷加大政策支持力度。2022年之前，只能制造業(yè)企業(yè)的研發(fā)費用可以100%扣除，其余企業(yè)只能按照75%做加計扣除； 2022財政部出臺文件，按照實際發(fā)生額的100%在稅前加計扣除;形成無形資產的，按照無形資產成本的200%在稅前攤銷。2023年四部委出臺政策比以往的更大，對于相關企業(yè)是重大利好。需要提醒的是，企業(yè)在用足用好政策的同時，還需要留存好備查資料，以滿足費用相關扣除后核規(guī)核查的要求。

加計扣除無形資產攤銷額，可以有效減少實收資本增資的成本支出。國家對芯片產業(yè)的支持力度在不斷加大，包括減收財政稅費和增加企業(yè)資本積累等支持。我國芯片產業(yè)發(fā)展的資金需求不是大問題，已經有足夠的重視，資金鏈解決的很好。現(xiàn)在芯片產業(yè)需要在研發(fā)進度上加力，并且提升芯片制造的層次，而芯片技術的產業(yè)化有國家政策的充分保障，芯片企業(yè)可以專注于技術研發(fā)。商譽是無形資產的一部分，芯片公司的無形資產不僅是商譽，還有技術產權價值。實收資本可以通過減收稅費后的節(jié)約部分來增資，資本公積可以從公司增加的利潤分成里撥補。四部門的政策一方面是使芯片技術研發(fā)進展的更快更好，另一方面也是為了增加芯片企業(yè)品牌價值并擴展公司規(guī)模。有政策與資金的支持，加上人力資源等技術力量的增加投入，我國的芯片產業(yè)必將迎來大尺度的發(fā)展進步。