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          日本將開發1.4nm芯片技術

          2024-02-12 13:00
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          日本經濟產業省近期表示,將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一家組織提供價值高達450億日元(合3.01億美元)的支持,用于尖端半導體技術的研究,目標是到2028年開發1.4nm芯片制造技術,并計劃與Rapidus分享。尖端半導體技術中心(LSTC)由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席,成員包括研究機構和大學。 | 相關閱讀(科創板日報)
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          顧樂天

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          有堅定信念就能風雨兼程

          日本在芯片產業鏈上的優勢并不在芯片設計和生產,而主要是在材料相關的領域,譬如光刻膠和半導體設備相關領域。

          而Rapidus可謂是日本芯片產業崛起的一個代表,這家公司的來頭不小,是由豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行8家日企合資成立的。在2022年設立之初就有了遠大構想:在2025年至2030年間開始生產“超越2納米”的高端芯片。

          這家公司也屢次獲得日本政府的補貼支持,早在2023年4月,就有日本媒體報導,日本經濟產業省將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元(約22.7億美元)補貼 ,用以在日本北海道興建半導體廠。這次可能是這個宏大計劃的一部分。

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          童話不是童話

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          通訊行業理工女

          補貼有用,要技術積累做什么?!

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