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          華為徐直軍:明年Q1推出昇騰950PR芯片

          2025-09-18 11:04
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          9月18日,華為輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會上首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示,未來三年,華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片,包括950PR,950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出,該芯片采取了華為自研HBM。 | 相關(guān)閱讀(第一財經(jīng))
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          海清

          海清

          never give up.

          華為950PR芯片即將推出,標志著中國AI算力自主化進程的繼續(xù)突破。從一些技術(shù)貼的分析來看,作為下一代昇騰芯片,其核心升級聚焦于2TB/s的超高互聯(lián)帶寬,這一技術(shù)飛躍將大幅降低多芯片協(xié)同訓練的數(shù)據(jù)延遲,為AI大模型提供高效算力支撐。

          950PR還有望將昇騰系列的性能與英偉達H100的差距從目前的20%縮小至5%-10%。盡管技術(shù)差距仍然存在,但國產(chǎn)芯片依托中國制造業(yè)的成本優(yōu)勢與供應鏈效率卻能走出一條極致性價比的路線。在國內(nèi)外AI算力需求激增的背景下,950PR憑借性價有望加速打破國際巨頭的市場壟斷格局。

          華為昇騰芯片的這場技術(shù)突圍不僅是硬件的升級,更是中國AI產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”美國AI產(chǎn)業(yè)的又一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點。

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          不再猶豫

          不再猶豫

          從今天起,關(guān)心糧食和蔬菜

          AI還是要看集群,推理服務器根本沒有只用單體的。

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