取代高通，蘋果將用自研移動芯片

事實證明，蘋果、高通、英特爾，這酷似三角戀的制衡關系會隨著蘋果的自我成長而破裂。
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其實蘋果和高通之間的合作由來已久，除了初期 iPhone 使用過的英飛凌基帶芯片外，從 2011 年 iPhone 4s 開始，高通就一直是蘋果基帶芯片的獨家供應商。后來因為2018年蘋果與高通的專利糾紛案，蘋果開始轉向英特爾的4G基帶芯片，19年蘋果和高通又再次和解，隨后蘋果幾乎都是英特爾和高通芯片混用的狀態。
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三者的關系非常微妙，一方面，高通和蘋果因為過往矛盾互有介懷，但高通又舍不得放棄蘋果這個大單，另一方面，英特爾這兩年的研發很慢，其芯片的信號也飽受吐槽，給不了蘋果之后想要的5G基段，但它卻又承擔著一個高通競爭對手的壓價角色。

到了今天，可能是蘋果厭煩了這種關系，亦是蘋果自己的研發團隊蓄力多年終有所成，從電腦自研芯片到手機自研芯片，蘋果終于要瀟灑揮手，和往日冤家說再見了。

蘋果這幾年，除了在出一系列新品，進一步完善蘋果生態之外，自研芯片上也發力不少。比如就在一個月前，蘋果 11 月 11 日凌晨那場發布會上發布了搭載最新自研 M1 芯片的 Mac mini 、 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro。如今又在自研移動芯片，非常值得期待。