IBM執(zhí)行副總裁：小小芯片幫助人類探索宇宙

電梯小小，禮數(shù)多多

牛人董事長(zhǎng)方建寬有一次跟我說(shuō)，不知怎么，在歐美，總感覺(jué)有點(diǎn)被人瞧不起，為此心里一直不爽。他問(wèn)我原因，我一時(shí)很難回答。一次偶然的機(jī)會(huì)，我跟方總一起乘坐電梯，出電梯時(shí)，只見(jiàn)他一個(gè)箭步從后面擠到前面，搶先跨了出去。這使我突然想起他曾經(jīng)提過(guò)的問(wèn)題，便笑著問(wèn)他：“你在國(guó)外出電梯時(shí)也這樣爭(zhēng)先恐后嗎？”他說(shuō)：“當(dāng)...

Meta正在探索推出元宇宙虛擬貨幣：扎克幣

據(jù)悉，F(xiàn)acebook的金融部門Meta financial Technologies一直在探索為該公司創(chuàng)造一種虛擬貨幣，內(nèi)部稱為“扎克幣”。Meta傾向于引入應(yīng)用內(nèi)代幣，由該公司集中控制，類似于游戲應(yīng)用中使用的代幣。該公司最近試圖尋找其他收入來(lái)源，并在該平臺(tái)上支持電子商務(wù)，深入研究加密貨幣和區(qū)塊鏈...

揭秘馬斯克xAI：聚集十二羅漢，探索宇宙本質(zhì)

馬斯克宣成立新公司xAI，這是他在完全退出OpenAI后在AI領(lǐng)域的最新嘗試。除了聚集一批牛人，馬斯克還定了 1萬(wàn)片GPU為開(kāi)發(fā)做準(zhǔn)備。xAI的目標(biāo)是了解宇宙的本質(zhì)，考慮到他這些年對(duì)火星的執(zhí)迷，這可以理解成人類實(shí)現(xiàn)星際移民所需要的技術(shù)集合。...

華為將與比亞迪合作，麒麟芯片探索獨(dú)立上車

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重錘產(chǎn)品麒麟芯片也有了明確的上車規(guī)劃。 36氪從多位接近華為消費(fèi)者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目...

浙江正式探索個(gè)人破產(chǎn)制度，設(shè)立五年行為考察期

12月2日，浙江省高級(jí)人民法院印發(fā)《浙江法院個(gè)人債務(wù)集中清理（類個(gè)人破產(chǎn)）工作指引（試行）》，積極探索通過(guò)附條件的債務(wù)免除、誠(chéng)信財(cái)產(chǎn)申報(bào)、合理確定“生活必需品”以實(shí)現(xiàn)破產(chǎn)制度中豁免財(cái)產(chǎn)的制度目的等途徑，在個(gè)人債務(wù)集中清理工作中充分探索個(gè)人破產(chǎn)的制度因素。該工作指引的發(fā)布，意味著浙江正式探索個(gè)人破產(chǎn)制...

“蘋果半導(dǎo)體”才是宇宙最強(qiáng)芯片商？

數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，蘋果來(lái)自A系列和M系列應(yīng)用處理器的收入增長(zhǎng)了54%至20億美元。“蘋果半導(dǎo)體”作為一家獨(dú)立的公司可能會(huì)超過(guò)目前所有芯片公司的價(jià)值。...

寧德時(shí)代市值超越“宇宙行”工商銀行

11月22日，全球動(dòng)力電池龍頭寧德時(shí)代市值超越“宇宙行”工商銀行，成為中國(guó)大陸市值第二大的上市公司，僅次于貴州茅臺(tái)，在A港兩市位列第四，僅次于騰訊、阿里、茅臺(tái)。截至當(dāng)日收盤，寧德時(shí)代上漲6.57%，報(bào)收681元，總市值突破1.58萬(wàn)億元。...

3000哲庫(kù)員工被裁，芯片獵頭開(kāi)啟搶人大戰(zhàn)

作為國(guó)內(nèi)第五大IC設(shè)計(jì)公司，哲庫(kù)被解散的近3000員工成為各大芯片公司及獵頭爭(zhēng)搶的對(duì)象。“特別惋惜和悲哀，這么大的芯片廠商突然終止業(yè)務(wù)，勢(shì)必會(huì)引發(fā)行業(yè)薪酬下滑等一系列的連鎖反應(yīng)。”多位獵頭表示。...

IBM研制出新型芯片，性能提升4倍

IBM上周四（7月9日）宣布，經(jīng)過(guò)與多方合作，公司研制出了新型計(jì)算機(jī)芯片的應(yīng)用版，該芯片性能是當(dāng)今頂級(jí)芯片的4倍。其意義何在？下面我們將為您揭曉。IBM新芯片有何特別？新芯片是首款使用7納米晶體管的芯片，這一技術(shù)進(jìn)步依靠的是硅鍺混合材料而不是純硅。優(yōu)點(diǎn)何在？晶體管體積越小，單個(gè)芯片封裝的晶體管數(shù)量就...