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          中國手機廠商,正在這個領域密集交火

          楊安琪
          2021-12-15

          vivo、OPPO們的競爭進入深水區。

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          中國手機廠商競爭正在進入深水區。

          如果稍有回憶可以想到,之前在手機廠商的發布會上,大多數廠商會提及的是:跑分、攝像頭、操作系統改進等等關鍵詞,對于芯片幾乎毫無涉及。

          這一局面現在已被打破。昨日和今日兩天,OPPO連續兩天發布新品,分別推出了馬里亞納 MariSilicon X芯片、智能眼鏡,以及一款折疊屏手機Find N。

          低調的OPPO創始人陳明永也露面表達:“科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題,如果沒有底層核心技術,就不可能有未來;而沒有底層核心技術的旗艦產品,更是空中樓閣。”

          芯片一直以來被認為是通訊領域王冠上的明珠,此前華為、小米、vivo都試圖在芯片領域有所突破,如今OPPO也加入競爭陣營。

          相比華為與小米而言,OPPO一直以來相對低調,但其銷量巨大。根據Canalys機構所公布的2021年第三季度智能手機市場份額數據來看,第三季度全球智能手機市場份額TOP5分別由海外的三星、蘋果與國內品牌小米、OPPO、vivo所占據。憑借著自身供應鏈與國際上的品牌優勢,三星與蘋果分獲榜單前兩名,這其實也并不意外,但值得注意的是,在Top5的頭部手機廠商名單中,OPPO在Q3季度實現了逆勢增長,并且增幅高達18%。

          OPPO和小米等新興互聯網手機品牌不同,從一開始就牢牢占據線下渠道。雖然低調,但并不能忽視其強大的競爭力。如今看來,無論任何中國手機品牌都殊途同歸,來到芯片領域的競爭。

          根據陳明永的表述,OPPO的芯片戰略可見一斑:作為OPPO首個自主設計和研發的影像專用NPU芯片,馬里亞納 MariSilicon X是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU。有消息稱,OPPO造芯計劃已經進行了至少2年,2019年首次官宣成立芯片研發團隊,計劃3年研發投入500億元,除了這款馬里亞納芯片之外,OPPO還在研發其他芯片,包括信號處理器、基帶芯片等。 “OPPO自研芯片項目一直在推進,目前團隊已經有上千人,自研芯片是OPPO今后研發的重點。”陳明永說。

          可以預見的是,底層技術的進化并非能夠一蹴而就。到現在為止,位居中國手機前四名華為、小米、OPPO和vivo全部進入芯片領域,此前小米推出了其自研的澎湃C1芯片,vivo推出了自研的vivo V 1芯片,華為的麒麟芯片,以及現在OPPO的馬里亞納芯片。

          各家的投入也在加劇。華為對于芯片的研發最早,產業鏈也相對完備,而其他幾家均有各項投資,以爭取時間。根據不完全統計,從2018年開始小米已經投資了40多家半導體企業,包括Wi-Fi芯片、射頻芯片、MCU傳感器、IGBT芯片和FPGA在內的多個芯片產品;而OPPO也投資了杰開科技、靈明光子、銳石創芯和微容科技等諸多芯片企業。

          可以預計的是,未來中國手機廠商的競爭將告別以往價格、渠道的常規競爭,產品與底層技術、芯片研發會成為密集交火區域,而這對任何偉大公司來說,正是必經之路。(財富中文網)

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