國產AI芯片廠商龍頭寒武紀股價去年上漲近4倍，今年在DeepSeek出圈推動下更是一度漲至818.87元的歷史高點，但此后至今回調約30%。而在摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技這三家國產芯片企業近期開始集體沖刺IPO之時，有市場人士直言可投標的增多會令寒武紀的股價泡沫徹底破裂。同時西門子等EDA（電子設計自動化）巨頭宣布解除對華出口限制的消息傳來，也令中國芯片行業陷入更加撲朔迷離的局面。

據路透報道，壁仞科技計劃三季度赴港上市，最快可能在今年8月遞交申請。另外，6月30日晚間，摩爾線程與沐曦股份的科創板IPO申請雙雙獲上交所受理。此前，從IPO輔導到提交招股書，這兩家公司整體均僅耗時半年左右，科創板IPO審批加速之勢明顯。這些“小英偉達”、“小AMD”估值雖遠不及當前的寒武紀，但技術代差更小，其集體資本化進程無疑將令寒武紀面臨前所未有的競爭壓力。

如果參照中芯國際申報科創板上市40天過會的先例，摩爾線程與沐曦股份的上市進程可能會快于預期。這兩家均于2020年成立的企業均瞄準國產GPU替代機遇：摩爾線程推出三款全功能GPU芯片，其MTTS4000計算卡與夸娥千卡集群支持全開源大模型，計劃募資80億元投入AI訓推芯片及圖形芯片研發；沐曦股份則聚焦曦云C系列高性能GPU，已應用于國家AI訓練場并完成百度飛槳兼容認證，擬募資39億元加碼通用GPU及AI推理芯片研發。

近年來，在地緣政治沖突的陰影下，中國的芯片行業的窗口期反而逐漸打開。受美國出口管制影響，英偉達在華份額已從95%驟降至50%，這也是寒武紀等國產替代概念火熱的推動力之一。但芯片國產替代挑戰猶存——摩爾線程與壁仞科技均被列入美國商務部下屬的工業安全局（BIS）的實體清單，而且盡管這三家企業近年來營收增長較快，但受限于高額的研發投入、產品周期等因素，仍然處于持續虧損狀態，例如摩爾線程2024年營業收入為4.38億元，凈虧損14.9億元；沐曦股份營業收入為7.4億元，凈虧損也是14億元左右。

與兩家申請A股上市的同業相比，壁仞科技轉向港股的決定表明其自身的戰略考量。成立于2019年的壁仞科技，在2022年8月發布了首款通用GPU芯片BR100系列，面向大模型訓練與AI推理，但該系列GPU因臺積電代工受限而導致量產受限。在中美芯片明爭暗斗之際，中國資本市場更偏向于支持硬科技企業上市，而在A股IPO通道擁擠（摩爾線程、沐曦已占先機）的背景下，港股對壁仞科技顯然更具吸引力。

公開信息顯示，早在2023年7月，香港特別行政區財政司司長陳茂波一行就曾走訪過壁仞科技。他當時表示，國家確立香港“八大中心”地位，其中“國際科創中心”對香港產業結構多元化至關重要，香港具有得天獨厚的優勢，匯聚著全球優質人才與資本，希望壁仞科技進一步參與香港國際科創中心建設，并借助香港國際化優勢，實現壁仞科技自身更好更快發展。以此來看，壁仞科技赴港上市或許也是鋪墊已久。

值得一提的是，招商資本于2021年投資了壁仞科技和沐曦股份，凸顯出這家名列《國際私募股權》雜志（Private Equity International，PEI）2025年全球私募股權投資機構前三百榜單的機構對于硬科技布局的重視。另外，招商資本關聯機構——招商局創投也在2021年參與了摩爾線程的融資。隨著這三家芯片公司的上市逐步落地，包括招商資本在內的押注硬科技的中國投資機構有望迎來收獲期。

盡管中國芯片企業發展一路備受資本追捧，但產能困境仍是行業面臨的共同難題。在美國出口管制下，臺積電與三星已明確拒絕對華提供7納米及以下先進制程代工服務，中芯國際被迫扛起國產高端芯片制造大旗，但其全球市占率僅6%，卻需承接國內80%的先進制程需求，且設備管制使其產能擴張受限，“僧多粥少”的矛盾愈發尖銳。

耐人尋味的是，7月3日，西門子突然宣布美國取消對華EDA軟件出口限制，新思科技與楷登電子隨即跟進。此舉暫時緩解了中國芯片企業因軟件斷供導致的性能危機，但這份“禮物”顯而易見是中美稀土博弈的交換條件，解禁窗口期僅90天且美方保留隨時回調權利。分析人士稱，一方面華大九天在模擬電路、概倫電子在器件建模領域剛取得突破，但數字芯片設計的核心工具鏈則仍被國際巨頭壟斷，另一方面在放開EDA出口的同時，美國同步加碼“芯片制造回流”政策（稅收抵免從25%提至35%），這暴露美國在一放一收間試圖將中國鎖定在“紙上芯片”產業鏈位置的戰略意圖。

中國芯片突圍戰，或許已經來到誰都難以探測的深水區。在此背景下，寒武紀的股價回調、中芯的產能困局與EDA解禁的博弈本質，都暴露出中國芯片產業的核心矛盾：資本市場可以催生估值泡沫，但無法替代技術攻堅。如果說被稱為“中國股市最大泡沫”的寒武紀股價有一天破裂，正在集體沖刺IPO的三家國產芯片企業也絕非唯一或者核心原因。（財富中文網）