一場全球范圍內(nèi)已打響的存儲資源戰(zhàn)，正在為中國企業(yè)撕開一條萬億通道。

全球人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展吸引了大量頂級資源聚集。近期，因存儲產(chǎn)能紛紛涌向AI服務(wù)器所需高帶寬記憶體（HBM）的供應(yīng)，多行業(yè)因資源傾斜而出現(xiàn)巨大缺口。

手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)品所需的存儲產(chǎn)品，因產(chǎn)能不足而價(jià)格飆升。這場存儲危機(jī)讓相關(guān)公司面臨斷供和成本壓力的同時(shí)，也為正在趕超先進(jìn)技術(shù)的中國存儲芯片企業(yè)提供了結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

本月，三星電子聯(lián)席首席執(zhí)行官盧泰文表示，全球內(nèi)存芯片短缺程度前所未有，沒有任何行業(yè)能獨(dú)善其身。

電子產(chǎn)品首當(dāng)其沖，巨頭也無法幸免。1月27日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子在與蘋果的談判中提出，一季度LPDDR（移動設(shè)備專用低功耗內(nèi)存）芯片價(jià)格上漲超80%，而SK海力士的漲幅約為100%。且該談判僅針對上半年，考慮到內(nèi)存危機(jī)程度，下半年價(jià)格可能會進(jìn)一步上漲。作為銷量以億計(jì)的全球智能手機(jī)制造商，蘋果的強(qiáng)勢議價(jià)權(quán)不再，不得已接受了大幅漲價(jià)。

內(nèi)存短缺同樣傳導(dǎo)到了汽車行業(yè)。在軟件定義汽車趨勢下，瑞銀證券表示，存儲芯片短缺或?qū)θ蚱囆袠I(yè)構(gòu)成重大風(fēng)險(xiǎn)，極可能給供應(yīng)商和制造商帶來財(cái)務(wù)壓力。長安汽車總裁趙非在2025年年末就表達(dá)過擔(dān)憂稱：“電池漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)可控，但存儲、智算等各類芯片都可能遭遇‘黑天鵝’。”

這場短缺會持續(xù)一段時(shí)間。全球前三大DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，包括DDR、LPDDR、HBM等，負(fù)責(zé)臨時(shí)存儲正在運(yùn)行的程序和數(shù)據(jù)）廠商——三星、SK海力士、美光科技，在2025年相繼關(guān)停DDR4（上一代主流標(biāo)準(zhǔn)，PC、汽車等產(chǎn)業(yè)仍在大規(guī)模應(yīng)用）生產(chǎn)線，將資源全力押注利潤更加豐厚的DDR5（當(dāng)前支撐AI基礎(chǔ)設(shè)施升級的關(guān)鍵）和HBM這類高端產(chǎn)品。

新思科技首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示，存儲器芯片價(jià)格上漲及短缺情況會持續(xù)到2027年。頂級制造商正擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，但至少需兩年才能實(shí)現(xiàn)。

這段時(shí)間為中國存儲芯片企業(yè)帶來了關(guān)鍵發(fā)展期，它們可以填補(bǔ)手機(jī)和汽車等產(chǎn)品所需中端市場的空白，在收獲豐厚利潤的同時(shí)，加速在高端技術(shù)方面的趕超。

以國內(nèi)排名第一、全球排名第四的長鑫存儲為例，它正通過積極擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)升級，為全球市場提供多元化供應(yīng)選擇。它已先后進(jìn)入小米、OPPO、傳音等手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈體系，占有全球DRAM市場份額的4%（三星、SK海力士、美光長期占有全球DRAM市場90%以上的份額）。其毛利率由2025年上半年的12.72%，大幅攀升至三季度的35%。

這場短缺同樣發(fā)生在NAND（用于長期存儲數(shù)據(jù)的芯片）上，中國企業(yè)同樣正在補(bǔ)上這一缺口。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，長江存儲在全球NAND出貨量中所占份額在2025年前三月首次達(dá)到10%，并在7月至9月達(dá)到13%，份額直逼美光科技。長江存儲的目標(biāo)是在2026年底之前獲得15%的銷量份額，目前公司正在推進(jìn)工廠投資。

但中國企業(yè)與國際巨頭在高端領(lǐng)域的技術(shù)仍存在代差。據(jù)報(bào)道，長鑫存儲正在加快HBM3的研發(fā)，預(yù)計(jì)最快可在2026年至2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而SK海力士已于2025年將更先進(jìn)的HBM4樣品出貨至全球。

在高壁壘行業(yè)追趕領(lǐng)先者并不容易。國際巨頭的產(chǎn)業(yè)鏈多為垂直整合制造模式，掌握芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等全鏈條。推進(jìn)研發(fā)和生產(chǎn)建設(shè)需要巨額成本，且獲得大規(guī)模采用前，客戶往往需要較長時(shí)間驗(yàn)證，這對企業(yè)的資金鏈提出了更高要求。此外，地緣政治危機(jī)帶來的風(fēng)險(xiǎn)，如生產(chǎn)資料封鎖，正在讓該產(chǎn)業(yè)的多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)充滿不確定性。企業(yè)需要在劇烈的市場波動中平衡研發(fā)、產(chǎn)能與盈利。

為了更好地應(yīng)對風(fēng)險(xiǎn)，中國存儲芯片企業(yè)紛紛開啟上市計(jì)劃。

長江存儲在2025年12月表示集團(tuán)已完成股份制改革，明確無任何借殼上市意愿，而是傾向于通過直接IPO實(shí)現(xiàn)資本化。雖然官方并未公布確切上市日程表，但消息稱，公司內(nèi)部預(yù)期是在2026年二季度前提交IPO申請，若審核順利，最快可能在2026年第四季度掛牌，最遲在2027年第一季度完成。

長鑫存儲則已在沖刺科創(chuàng)板進(jìn)程中，其IPO申請已獲上交所受理，有望在2026年上半年成為A股首家DRAM上市公司。另外，多元化存儲芯片設(shè)計(jì)巨頭兆易創(chuàng)新于今年1月13日，正式在港交所主板掛牌上市，并完成了“A+H”雙重上市。

值得注意的是，長鑫存儲和兆易創(chuàng)新的創(chuàng)始人是同一人——朱一明，長鑫存儲是他繼兆易創(chuàng)新A股上市后，時(shí)隔十余年后的再次創(chuàng)業(yè)，以攻克技術(shù)更復(fù)雜的DRAM芯片制造。兩家公司構(gòu)成了“設(shè)計(jì)+制造”緊密協(xié)同——長鑫存儲是兆易創(chuàng)新DRAM產(chǎn)品的重要供應(yīng)商，這一模式能夠更好地應(yīng)對外部挑戰(zhàn)。

率先走入資本市場的兆易創(chuàng)新，在這輪趨勢中走勢良好，當(dāng)前其A股股價(jià)較2025年1月接近翻三倍；港股股價(jià)在上市不足三周的時(shí)間里已上漲約50%。在高需求推動下，長鑫存儲的收入同樣穩(wěn)步增長，但尚未實(shí)現(xiàn)盈利，且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。截至2025年6月30日，公司累計(jì)虧損408.57億元。

長鑫存儲這類芯片企業(yè)的前進(jìn)同時(shí)帶動了上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求，它們已成為國產(chǎn)設(shè)備廠商的關(guān)鍵客戶。東方證券表示，DRAM高難度工藝環(huán)節(jié)眾多，對供應(yīng)鏈上游的設(shè)備先進(jìn)性和技術(shù)更新需求高，長鑫科技未來持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)下有望推動相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

在四年前的世界集成電路大會上，朱一明曾表示，地緣政治等問題使行業(yè)供應(yīng)鏈安全一再受到挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈面臨“孤島化”風(fēng)險(xiǎn)。如今回看，他所擔(dān)憂的事并未改善，且隨著AI競賽爆發(fā)而加劇。

好在中國企業(yè)在過去四年的發(fā)展同樣迅速，這場由AI引發(fā)的全球存儲失衡，或許是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈條實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性崛起的“時(shí)間窗口”。（財(cái)富中文網(wǎng)）